產(chǎn)品簡介 主要用途: 本機主要適用于石英晶片、光學晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的雙面研磨或拋光。

 產(chǎn)品規(guī)格 

1、研磨盤直徑（MM）:φ394×φ245×16

2、理想研磨直徑（MM）：φ75

3、加工件平面平行度：0.1U(φ10)

4、游輪參數(shù)：公制M=2,Z=50

5、游輪數(shù)量：9個

6、研磨厚度：0.035mm(φ10)

7、主機功率：750W（Dc）

8、下研磨盤轉速(rpm):0~60

9、砂泵功率：90W

10、流砂形式：循環(huán)或點滴

11、設備外形尺寸（MM）：700×1000×1700

12、重量（KGS）：630

產(chǎn)品優(yōu)點 

1、采用直流電機驅動，軟啟動、軟停止，平穩(wěn)可靠，沖擊小。

2、油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)，太陽輪下有墊片可調整位置，有效利用齒圈和太陽輪。

3、上盤設置了緩降，有效防止了薄脆工件的破碎。

4、通過使用電子預置計數(shù)器，研磨的圈數(shù)、要求可準確控制。

5、可以采用修盤方式修整研磨盤。

6、可與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接。