產(chǎn)品簡(jiǎn)介 主要用途: 本機(jī)主要適用于石英晶片、光學(xué)晶體、SMD表面貼裝晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的雙面研磨或拋光。 

產(chǎn)品規(guī)格 

1、研磨盤直徑（MM）:φ380×φ148×20

2、理想研磨直徑（MM）：φ100

3、加工件平面平行度：0.1U(φ10)

4、游輪參數(shù)： 英制DP12,Z=66

5、游輪數(shù)量：5個(gè)

6、研磨厚度：0.05mm(φ10)

7、主機(jī)功率：750W（Dc）

8、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~60

9、砂泵功率：90W

10、流砂形式：循環(huán)或點(diǎn)滴

11、設(shè)備外形尺寸（MM）：700×1000×1700

12、重量（KGS）：630