雙面研磨機(jī),雙面拋光機(jī),平面研磨機(jī)
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雙面研磨機(jī),雙面拋光機(jī),平面研磨機(jī)
1、研磨盤直徑（MM）:φ622×φ218×25
2、理想研磨直徑（MM）：φ200
3、加工件平面平行度：0.15U(φ10)
4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=108
產(chǎn)品簡介 主要用途:本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學(xué)晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。
產(chǎn)品規(guī)格
1、研磨盤直徑（MM）:φ622×φ218×25
2、理想研磨直徑（MM）：φ200
3、加工件平面平行度：0.15U(φ10)
4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=108
5、游輪數(shù)量：5個
6、研磨厚度：0.1mm(φ10)
7、主機(jī)功率：4KW（研磨）(變頻)5.5KW（拋光）(變頻)
8、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~60
9、砂泵功率：120W
10、流砂形式：循環(huán)或點(diǎn)滴
11、設(shè)備外形尺寸（MM）：1000×1350×2200
12、重量（KGS）：~2200
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1、機(jī)器采用觸摸屏與PLC程序化控制。
2、采用交流變頻電機(jī)驅(qū)動，軟啟動、軟停止、平穩(wěn)可靠、沖擊小。
3、油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)。太陽輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。
4、該設(shè)備可單獨(dú)進(jìn)行壓力控制，而且壓力大小、機(jī)器轉(zhuǎn)速，在該壓力狀態(tài)下的轉(zhuǎn)數(shù)以及速比設(shè)置等，都能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制。
5、可以采用修盤方式修整研磨盤。
6、可與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接
雙面研磨機(jī)相關(guān)特點(diǎn)技術(shù)參數(shù)發(fā)展及最新的資訊
